看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
。
想知道字节用什么分布式配置中心呢，作为golang大厂，应该不是沿用JAVA的配置中心吧?
女生腰细是怎样的体验？
独立开发者都使用了哪些技术栈？
有一个***约你出去，你会去吗？
