看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
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请问有人能估计一下 go 相比 php 在不同用户量下能省多少钱吗？
为什么微软还没有倒闭？
HTTP/3 解决了什么问题，又引入了什么新问题？
我国的军工能力可以实现一天5000枚火箭弹连着炸三个月吗？
